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借力“新基建” “老产业”酝酿新增长

作者:     发布日期: 2020-06-14     二维码分享

当前我国正在发力实施新型基础设施建设,带动了包括电子铜箔、铜板带、高端铜线材等上游基础材料产业的创新发展。我市抢抓“新基建”带来的发展机遇,以创新为引领,依托铜基新材料产业集群,推动产业由资源支撑向科技支撑转变,以5G技术为主导的“新基建”正为铜陵优势“老产业”带来发展新动能。

这些天,已经恢复满产的安徽铜冠铜箔有限公司的生产车间机器轰鸣,工人们正在实时监测产品的各项指标,一卷卷薄如蝉翼的铜箔从这里下线,即将发往国内*的高速印制电路板厂家,应用于5G通讯领域。这种低粗糙度反转铜箔是企业通过攻克核心技术完全自主研发的,因其具有极低表面轮廓和高剥离强度的特点,能大幅度减少高频电路的信号传送损失,目前已经开发出第二代产品,并实现量产。

安徽铜冠铜箔有限公司三四工场场长周杰:“作为5G的基础材料,铜箔的要求非常高,它就像高速公路一样需要平整,需要一定的物理性能。大陆的企业目前只有铜冠铜箔一家能够达到(技术要求),像5G用的RTF铜箔(5G通讯用反转铜箔),目前我们已经具备一个月大约300吨的产能。5G*高端的铜箔现在已经进入了研发的试用阶段,相信很快就会实现量产。”

从成立以来,铜冠铜箔公司先后投入上亿元用于技术研发,自主研发了超厚电子铜箔、超低轮廓电子铜箔、锂电池用4.5和6微米双面光电子铜箔等多项具有国际先进水平的新产品,打破国外技术垄断,并实现产业化。在此基础上,铜冠铜箔公司又针对5G通讯产业发展,研发高频高速用电子铜箔产品,并已具备量产条件。今年2月,公司5G通讯用高频高速高性能电子铜箔研发团队成功入选我省第十二批“115”产业创新团队。

安徽铜冠铜箔有限公司研发中心副主任李大双:“我们也是针对5G高频高速这个特点,攻克(铜箔)光面的一个微细瘤化技术,包括表面耐热层处理技术,包括它的偶联剂技术,进而建立了自己一整套的RTF(5G通讯用反转铜箔)生产工艺技术,实现了一个量产。我们现在正在做HVLP极低轮廓电铜箔,目前处于产线的优化阶段,我们计划下半年具备量产的能力。”

作为5G基站基础材料——铜箔的知名生产商之一,铜冠铜箔公司正加大投入,全力克服疫情影响,抢抓市场机遇,加快创新发展,向产业高端领域迈进。目前铜冠铜箔年产4.5万吨高性能、高精度电子铜箔规模已经跃居国内*、世界第四。

安徽铜冠铜箔有限公司三四工场场长周杰:“疫情也受到了很大的影响,目前我们生产做了一些调整,抢抓高端客户的市场占有率,目前已经达到了80%以上。我们非常有信心能够完成今年年度的总体目标。”

市经信局副局长程军:“我们从这个电解铜到这个电子铜箔,再到我们的CCL覆铜板,再到我们下游PCB再到我们PCB下游的SMT电子封装,再到我们的这个主组装电子组装和电子终端产品。这个在数字经济当中,它扮演两个角色,既是我们数字经济的桥梁,或者说数字经济的高速公路。另外一方面的话,它也是构成我们数字经济的基础的原材料,我们把这个制造业和数字经济就结合起来。”

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